많은 경우 하드웨어 패스너의 표면 광택을 향상시키기 위해 표면 처리 - 니켈 전기 도금이 일반적으로 사용됩니다. 이 과정에서 광택 니켈 도금에서 가장 흔한 불순물 중 하나인 구리 이온이 생성됩니다. 도금용액이 Cu2+에 의해 오염되면 전류밀도가 낮은 부분에서 도금부의 휘도가 저하됩니다. Cu2+가 과도하면 코팅이 부서지기 쉽고 접착력도 저하됩니다.
그렇다면 하드웨어 패스너의 도금 용액에서 불순물을 제거하는 방법은 무엇입니까? 중국 표준 부품 네트워크(China Standard Parts Network)는 이를 다음과 같이 요약합니다.
전기분해법: 낮은 전류밀도를 이용하여 양극판의 도금액에 Cu{0}}를 증착시키는 방법. 가공에 사용되는 음극판에는 골판지, 톱니판, 평판의 세 가지 유형이 있습니다. 전기분해를 위해 골판에 특정 전류를 가하면 음극판의 Jκ 범위가 더 넓어져 피크에서 Jκ가 커지고 최저점에서 Jκ가 작아지므로 Cu2+ 및 기타 금속 불순물이 다수의 불순물을 제거하는 목적을 달성하기 위해 동시에 증착되어야 합니다. 지그재그 음극판은 * 효과의 영향을 받습니다. 전기분해 과정에서 Ni2+와 Cu2+가 동시에 석출되어 도금액 내 니켈염의 손실이 증가하게 됩니다. 평평한 음극을 사용하면 다양한 Jκ를 사용하여 금속 불순물을 선택적으로 제거하는 목적을 달성할 수 있습니다. 경험에 따르면, Jκ가 0.5A/dm2일 때 Cu2+가 음극에 석출되는 것이 유리합니다.
전기분해 처리에 어떤 유형의 음극을 사용하든 다음과 같은 몇 가지 문제에 주의를 기울여야 합니다. 장기간 전해 처리하는 동안 전해판의 느슨한 코팅이 떨어져서 도금 용액을 다시 오염시키는 것을 방지하기 위해 전해판을 정기적으로 청소해야 합니다. 비. 음극 이동이나 공기 교반을 사용하면 처리 효과가 향상될 수 있습니다. 씨. 전기분해 처리에 사용되는 양극판은 고품질 니켈 양극판이어야 합니다. 그렇지 않으면 처리 효과가 영향을 받고 불필요한 낭비가 발생합니다.
화학 침전제 방법: 일반적인 것은 QT 구리 제거제입니다. 이 침전제의 주성분은 페로시안화물이다. 이는 도금 용액에서 Cu2+와 결합하여 페로시안화 구리 침전물을 형성한 후 침전물을 필터링하여 구리 불순물을 제거하는 목적을 달성합니다. 이 방법의 단점은 정밀한 여과가 필요하고 시간이 많이 걸린다는 점이다.
킬레이트제 방법: 킬레이트제는 일반적으로 방향족 고리 또는 헤테로고리 구조를 갖는 유기 물질로, 도금 용액에서 Cu2+와 킬레이트를 형성합니다. 킬레이트와 Ni2+는 전기분해 과정에서 공증착되므로 도금액 내 ρ(Cu{3}})가 너무 높게 상승하지 않습니다. 이 방법은 간단하고 구현하기 쉬우며 현재 니켈 도금 용액의 불순물을 처리하는 데 있어 더 좋고 효과적인 방법입니다. 특히 코팅에 부정적인 영향을 미치지 않도록 적용 중에 고품질 킬레이트제를 선택해야 합니다.
